ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產業國際高峰論壇現場
電池“達沃斯”-電池網12月5日訊（陳語 張倩 廣東深圳 圖文直播）12月4日-7日，全球電池行業盛會——ABEC 2023 | 第10屆中國（深圳）電池新能源產業國際高峰論壇在廣東深圳舉行。本屆論壇由中關村新型電池技術創新聯盟、電池“達沃斯”（ABEC）組委會主辦，電池網、海融網、我愛電車網、能源財經網、電池百人會聯合主辦，來自全球電池新能源產業鏈的“政、產、學、研、金、服、用”各界600+嘉賓出席盛會，圍繞“競爭or競合 發現產業突圍路徑與蛻變力量”這一主題，在交流與分享中，掀起頭腦風暴，點亮思維，實現價值對話與精準對接。
中國汽車芯片產業創新聯盟秘書長助理、國家新能源汽車技術創新中心技術專家委員會負責人李彤光
5日上午，中國汽車芯片產業創新聯盟秘書長助理、國家新能源汽車技術創新中心技術專家委員會負責人李彤光在論壇上作了題為《中國汽車芯片產業的發展態勢與生態加速》的主題演講，從國際、國內、芯片供給側、汽車應用側、公共服務、學術研究和人才培養等多個維度分享了中國汽車芯片產業形勢等，電池網摘選了其部分精彩觀點，以饗讀者：
我國汽車芯片產業進入快速發展階段
在芯片產業形勢方面，李彤光介紹，我國汽車芯片產業進入快速發展階段。
國際方面，從2023年開始，汽車芯片整體供給緊張局面得到了緩解，部分國際汽車芯片廠商從三季度開始降價促銷，但是瞬息萬變的國際形勢給整個供應鏈帶來很多風險和隱患，所以應對汽車芯片等基礎器件進行備份和多元化，是國內外汽車企業普遍的經營決策。
國內方面，我國汽車芯片產業邁過起步階段（春秋時代），進入百家爭鳴和快速發展階段（戰國時代），有近300家企業開發汽車芯片產品；“宏觀國家政策、中觀行業需求、微觀企業發展”，在汽車芯片產業形成同頻共振，將長期支撐產業發展；政府支持、產業環境、人才聚集是企業落地的重要考慮因素，以長三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區較為集中。
芯片供給側，參與企業多和研發產品多，大部分企業發布可用產品仍較少，80%以上企業已經推出產品不超過5款；基于Risc-V開發車規芯片和融合多個功能形成新品類，成為產品創新的兩個重要方向；百花齊放和魚龍混雜的現象并存，未來將經歷較大規模的優勝劣汰，企業進入汽車芯片賽道必須有堅持10年以上的決心和能力。
論壇上，李彤光還介紹了國內汽車芯片企業產品發展策略：首先都是通過中低端產品打開市場空間，獲得下游包括主機廠的信任。其次，一部分芯片企業由過往消費以及工業芯片轉型升級開發汽車芯片，用原有的消費或者工業芯片業務滋養汽車芯片業務。從另一個角度也印證了汽車芯片設計企業對未來車規芯片市場規模和業務總量還是有比較大的認可。再次，大部分芯片企業的產品規劃涵蓋了中高低端，形成了完整序列，由核心芯片以大范圍計算芯片為主出發，融合多功能解決方案，為汽車廠商提供多樣化的解決方案。“2023年，我們也欣喜地發現，越來越多的行業同仁開始探索和嘗試用開源的價格開發車規芯片，這與我們在關鍵技術領域實時可控也是密切相關。同時，細分賽道頭部企業已經實現了管控體系，這也是芯片設計企業安身立命之本。”
汽車應用側，雖然缺芯狀況得到了緩解，但是國內企業對開展國產芯片的驗證應用態度依然積極，主要出于兩個層面的考量：一個是源于國家的政策號召，第二也是企業內部經過前兩年缺芯居安思危的一種表現。
因此，國產芯片量產上車規模仍舊逐步擴大，同時國內整車企業對于芯片國產化的進程也出現了分化，大概有以下三類：第一類是對零部件供應商依賴程度非常大，這類企業以商用車企業為主，總體整車產銷量相對較少，同時芯片用量較少。第二類有一定開發能力的乘用車企業，目前聯合零部件供應商探索多途徑的解決方案，提升技術能力。最后一類是具備比較強的自主研發能力的乘用車企業，國產化進程較快，內部也制定了比較激進的目標，這里面有60%、80%，甚至有企業提出了百分之百的目標。從長遠看，目前整車企業與芯片企業已經開展了合作，部分控制器開始自主開發，同時內部制定了國產化長期規劃，行業現在已經進入了深度整合階段。
公共服務方面，基礎供應鏈中，測試和封裝基礎較好且發展較快，可以支撐產業發展；EDA工具、車規工藝等國產化仍然缺失較大，IP和EDA工具已經出現創業新興企業，國家多個晶圓廠啟動建設，發展和建設周期均較長，規模應用尚待時日。
學術研究和人才培養方面，車規芯片工程化屬性較強，學術界的前沿技術研究較少，對口人才培養缺口大，兩者對產業發展的支撐力度較弱，亟待補齊短板，形成“從技術到產業”閉環。
汽車芯片國產替代下企業成本承壓
在芯片應用領域，李彤光主要從動力系統，底盤系統，車身系統，智能座艙、智能駕駛和智能互聯系統等方面進行了分析。
動力系統方面，李彤光介紹，動力系統控制器芯片一般為32位內核，目前國內有一定產品基礎，但配套應用環境不完善，產品性價比低，市場競爭力和供貨能力不足；執行器驅動芯片、高集成度數模/模數轉換芯片和SBC芯片等技術難度高， LDO、DCDC電源芯片、高耐壓運算放大器等市場需求小，國內尚無產品開發；電機控制器中的IGBT國內發展迅速，已經實現量產應用。
底盤系統方面，MCU對功能安全等級（ ASIL-D）和主頻、算力、存儲器容量、外設性能、外設精度等性能均有非常高的要求，形成了較高的行業壁壘，需要國產MCU廠商去挑戰和攻破；底盤領域驅動芯片產品開發難度大，技術壁壘高，幾乎全部被國外產品壟斷；底盤所需的高精度、大量程、安全專用傳感器國內處于缺失狀態。
車身系統方面，控制芯片的技術壁壘要低于動力系統、底盤系統等，國產芯片有望率先在車身域取得較大突破并逐步實現國產替代，近年來，國產MCU在車身域前后裝市場已經有了非常良好的發展勢頭；車身系統芯片除了部分驅動專用ASIC、SBC等難度大、需求小的芯片處于國內空白，其余大部分電源、驅動、模擬芯片等技術壁壘低，國內有國產替代能力，但需要提高產品可靠性、一致性，降低成本。
智能座艙、智能駕駛和智能互聯系統方面，我國智能座艙、智能駕駛和智能互聯芯片聚集了眾多汽車AI芯片企業、消費芯片廠商、初創汽車芯片廠商，競爭格局尚未確定；經歷過去兩年芯片供給緊缺，自主品牌車廠在核心芯片已采取多供應商策略，積極推進國產供應商的測試與定點。在不斷擴大市場應用基礎上，國產芯片與國際巨頭的差距會逐漸縮小。
關于未來中國芯片產業的發展前景，李彤光預判，國產替代前景巨大，給芯片產業帶來巨大驅動力，其成果將從汽車產業擴展至整個交通產業；國內汽車芯片企業從早期關注中低端產品入局后，希望后續繼續關注高端產品、特色產品尤其是創新產品的研發，逐步形成企業內部質量控制體系能力，這也是芯片設計企業未來在行業安身立命的發展根基；缺芯現象逐步緩解，市場回歸正常，國外芯片降價，芯片企業承擔成本壓力，考驗經營能力。
對于國內汽車芯片企業，李彤光建議關注高端產品、特色產品、創新產品研發，建立質量控制體系能力。他還提到，整車企業國產化控制器開發和驗證資金缺口大，零部件供應商切換國產動力不足，仍需努力。
（以上觀點根據論壇現場速記整理，未經發言者本人審閱。）
電池網微信
