11月8日,國美攜手美國高通公司在北京舉辦“引領(lǐng)4G 創(chuàng)新未來——2013國美&高通通訊趨勢高層峰會”,雙方聯(lián)合三大運(yùn)營商、全球知名手機(jī)制造商、內(nèi)容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游,在4G時(shí)代智能產(chǎn)品發(fā)展趨勢、移動(dòng)通訊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型及智能移動(dòng)終端設(shè)備聯(lián)合定制等方面展開深度研討與合作。
據(jù)悉,早在2012年國美就已開始試水與高通合作,雙方聯(lián)合中國電信與手機(jī)品牌制造商簽訂合作協(xié)議,聯(lián)合定制基于高通驍龍TM處理器的智能機(jī),得到了市場的充分認(rèn)可。
如今國美在全國300多個(gè)城市擁有1600多家門店,擁有全渠道近9000萬會員資源,并在國內(nèi)建立了數(shù)百家智能手機(jī)體驗(yàn)店。

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