在僅僅停牌四個交易日之后，環旭電子于14日發布非公開發行預案，公司擬以每股不低于18.03元的價格非公開發行不超過11444萬股股份，募集資金總額不超過206300萬元，主要用于環維電子（上海）有限公司一期項目（微小化系統模組制造新建項目）、高傳輸高密度微型化無線通信模塊制造技術改造項目以及補充流動資金。公司股票將于今日復牌。
看點一、13億投資3條生產線 擴產可穿戴設備
預案顯示，募投項目之一的微小化系統模組項目計劃總投資13億元，擬新建3條生產線，主要用于微小化系統模組項目新產品的研發生產，滿足多功能微小化系統模組新產品產業化的需求。
據了解，相比于非集成化的電路，多功能微小化系統模組具有明顯的微型化、散熱和抗干擾優勢，以微小化模組取代傳統手持裝置的主板功能，使公司產品能更廣泛應用于對體積微小化要求更高、輕薄短小的各類高端電子產品。項目投產實施后，將實現年生產新型多功能微小化系統模組元件3600萬件的生產能力，應用于高端手機、平板電腦、可穿戴設備等各類電子產品。
目前，公司已與眾多國際知名電子品牌企業建立了長期穩定合作關系，有望順利獲得微小化系統模組產品的訂單。
看點二、投資5.9億元 新建無線通訊模塊生產線
本次，公司將向高傳輸高密度微型化無線通信模塊制造技術改造項目投資59000萬元，項目建設內容為新建10條無線通訊模塊生產線，完成公司無線模塊產品線的技術升級，實現最新一代的無線網絡標準（IEEE 802.11ac），滿足無線模組新產品產業化需求。
據悉，無線通訊模塊主要應用于高端智能型手機、電腦（筆記本、平板）、個人影音娛樂裝置（包括MP3、網絡電視及隨選視訊等）和游戲機（含網絡游戲）。該項目產品可內嵌WiFi、藍牙、衛星導航（GPS）、NFC等多種無線發射模塊，能適應無線通訊產品向輕薄短小方向發展的趨勢，滿足高性價比、高速率、低能耗、小尺寸及多功能的無線通訊產品需求。項目投產后，將實現年生產無線通訊模塊9720萬件的生產能力。
看點三、隨著4G市場快速發展 公司盈利能力有望持續提升
公司表示，隨著4G市場的快速發展及可穿戴設備、智能終端等產業巨大市場前景的釋放，公司需進一步加大在上述產品領域的投入，為客戶提供完整的DMS服務方案，并力爭成為電子設計與制造服務業的領導者。
本次募投項目建成投產后，公司的相關產品的研發和生產能力將得到增強，為公司進一步提升核心競爭力打下堅實基礎。同時，利用募集資金補充公司流動資金，將在一定程度上增強公司的資金支付能力，優化公司資產負債結構，增強公司發展后勁。
募投項目建成投產后，隨著公司生產能力的提高、研發技術實力的增強以及品牌競爭能力的增強，公司的營業收入有望進一步增加，公司的長期盈利能力也將獲得提升，有利于公司的可持續發展。
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