全球汽車大“缺芯” 大眾將自研高性能芯片

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全球汽車大“缺芯”，已經(jīng)成為了汽車行業(yè)的現(xiàn)狀，同時受疫情的影響，全球消費者對移動電子設備的芯片需求更甚，這也導致了汽車行業(yè)“缺芯”的加劇。

截止目前，全球幾乎所有車企，都受到了“缺芯”的影響，并且芯片的供應狀況，短時間內(nèi)還沒有明顯的緩解跡象。為此，各個車企也開始積極的自救行為。而在這方面，常年霸占燃油車銷量榜的大眾汽車，則要更為積極一些。

日前，據(jù)媒體報道，大眾汽車集團首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯，在接受媒體采訪時表示，大眾計劃自主設計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。

“為了實現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”迪斯表示，大眾集團沒有計劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉，大眾集團的軟件部門Cariad將拓展相應業(yè)務。

此舉也被不少人們認為是對特斯拉自研芯片的回應，因為特斯拉可以定制集成芯片，迪斯在促進大眾加速轉(zhuǎn)型電氣化方面，直接對標的競爭對手就是特斯拉，如果特斯拉能夠定制集成芯片，那么迪斯沒有理由不讓大眾，也擁有這項能力。

此外，由于此次全球汽車廠商，被“芯片”卡了脖子，各大車企也都更開始注重芯片供應安全的問題，由于芯片短缺狀況持續(xù)，包括寶馬、戴姆勒、本田等主要車企都相繼宣布最新停工計劃。

為此，各大車企也都有意，通過直接或者間接的與芯片廠商合作，共同開發(fā)研發(fā)車用芯片。不過在此之前，多數(shù)車企還不得不忍受“缺芯”直通。戴姆勒透露，因芯片短缺，其第二季度產(chǎn)量將下滑。預計全球芯片短缺局面到今年夏季可能緩解，但可能要到2022年才能完全解決。