比亞迪IGBT4.0晶圓
5月11日，比亞迪（002594）發布預案稱，公司董事會審議通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）至創業板上市的方案。本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
據悉，比亞迪半導體成立于2004年10月，比亞迪直接持有比亞迪半導體72.30%股權，為比亞迪半導體的控股股東。王傳福通過比亞迪間接控制比亞迪半導體，為比亞迪半導體的實際控制人。深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業（有限合伙）、先進制造產業投資基金（有限合伙）分別為比亞迪半導體第二、三大股東，兩者持股分別為2.94%、2.45%。
比亞迪半導體本次分拆上市后，將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
其中，在汽車領域，依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產了IGBT、SiCMOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品，應用于新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域，致力于打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。
財務數據（未經審計）顯示，比亞迪半導體2018年－2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.33億元、0.3億元、0.32億元。
比亞迪表示，本次分拆完成后，公司仍為比亞迪半導體控股股東（持股72.3%），比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
公開資料顯示，2008年，比亞迪以1.71元收購了寧波中緯半導體晶圓廠，開始自主研發的車規級IGBT芯片，并于2009年推出首款自主研發IGBT芯片。2019年，比亞迪旗下新能源車IGBT模塊就均為自供，在中國車用IGBT市場占有率約20%，排名僅次于英飛凌。
此外，比亞迪車規級IGBT也一直在對外供應，2020年晶圓產能達到5萬片/月。截止2020年12月，比亞迪以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛，單車行駛里程超過100萬公里。其自主研發的首款批量裝車的SiC功率模塊全面應用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型，SiC電控的綜合效率高達97%以上。
在國際風投研究機構CBInsights2020年發布的中國芯片設計企業榜單中，有6家車載芯片企業上榜（主要包括自動駕駛芯片與車載功率芯片），分別是比亞迪半導體、斯達半導體、裕太微電子、地平線以及黑芝麻智能科技。
目前，汽車行業芯片荒正席卷全球，有機構預計汽車芯片短缺將于三季度大幅度緩解，下半年將有明顯改善。但也有專家稱，由于擴產困難，汽車芯片短缺問題可能還會延續數年。
比亞迪此時分拆半導體業務上市，廣受看好。2020年，比亞迪半導體完成了合計27億元的兩輪融資，投后估值已達102億元，業內預計，在全球芯荒大背景下，其估值還將有較大的提升空間。
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