比亞迪IGBT4.0晶圓
5月26日，比亞迪（002594）發布公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）以增資擴股的方式引入戰略投資者。本次由紅杉資本，中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外投資機構參與認購，其中國投創新和Himalaya Capital現為比亞迪股份的股東。Himalaya Capital持有比亞迪的股份超過十年，曾牽線巴菲特戰略入股比亞迪。本輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權，投后估值近百億元。
公告顯示，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規定或各方另有約定外，本次增資款將全部用于主營業務。
據悉，比亞迪半導體注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年已完成更名與重組，將比亞迪旗下半導體業務深度聚合并積極尋求于適當時機獨立上市。公司主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
車規級IGBT核心技術是比亞迪半導體的核心業務，經過十余年的研發積累和新能源汽車的規模化應用，公司已成長為中國最大的IDM車規級IGBT廠商，產品覆蓋乘用車領域與商用車領域，和當前市場主流產品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環壽命提高約10倍，打破了國際巨頭在車規級IGBT領域的壟斷。值得注意的是，通過多年以來的深耕累積，比亞迪已經在長沙投資了10億元建成了IGBT項目，并預計投產后可以滿足年裝車50萬輛新能源車的產能需求。
比亞迪表示，本次由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創新領銜投資比亞迪半導體，將有助于提升比亞迪半導體的行業地位，促進比亞迪半導體股東結構多元化，提高公司獨立性，完善公司治理結構，充分利用知名投資機構在半導體行業、汽車行業及消費類電子行業的投資及戰略布局幫助比亞迪半導體實現產業鏈的上下游拓展，豐富第三方客戶資源；有利于比亞迪半導體加強其行業研究能力，把握行業研究及發展方向，精準把握行業最新發展機遇，擴充其資本實力，實現產能擴張，加速業務發展，全方位加強其人才競爭優勢和產品研發能力。
本次比亞迪半導體引入戰略投資者充分反映了比亞迪集團半導體業務深度整合后的市場價值和發展前景，是繼其內部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展，后續公司將繼續積極推進比亞迪半導體上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。
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