c.壓延銅箔、電解銅箔，各有優劣。壓延銅箔以物理鍛造法制造原箔，而電解銅箔以電化學沉積法制造原箔。通過不斷的軋制，壓延銅箔通常具有更好的物理性能，如銅的純度要高，并具有列優異的強度、韌性和抗彎曲性能，彈性系數/致密度/延展性要高。但電解銅箔的這些物理性能，特別是彎曲性能要差。壓延銅箔的厚度與寬度會受到軋輥尺寸的限制，電解銅箔的尺寸約束更少。在成本方面，壓延銅箔的固定資產投產較大，而且生產成本較高，電解銅箔在成本方面具有優勢。在生產技術方面，壓延銅箔的生產技術要求高，工藝復雜、流程長，同時，生產技術多掌握在日本、美國企業手中，生產多有專利限制。
目前世界銅箔的發展，整體格局還是以電解銅箔為主，壓延銅箔為補充。大致經歷了“壓延——電解——電解壓延互補”的過程。在覆銅板最初生產時期，世界上大多數都是使用壓延銅箔。后來由于它在幅寬上的限制，難以滿足大尺寸覆銅板的生產需要，且成本較高，從上世紀60年代末至70年代初開始，壓延銅箔逐漸被電解銅箔所替代。近幾年，可攜式電子產品的普及，對高頻高速化、薄型化、功能化產品提出更高的要求，壓延銅箔由于其自有的特性，其重要性又凸顯了出來。但即便如此，壓延銅箔的產值和電解銅箔相比也不在再一個量級上。
附2：壓延銅箔產量回暖，但國內產出剛起步
全球壓延銅箔的產量回升。由于其制造難度以及在高端產品中的應用，其產量跟電解銅箔也沒法比較。世界用于PCB的壓延銅箔在2013年產銷量達到9780噸，比2012年增加了5.9％。2012年世界壓延銅箔的產量達到了9230噸，全年產值達到2.89億美元，比2011年增加了9.2%。對2012年全球壓延銅箔產量進行分析，厚度18微米銅箔占市場比例最高為76%，其次是12微米的占15%，35微米的占9%。目前對薄規格（如6微米，8，10等）壓延銅箔需求不大。
高精壓延銅箔主要集中于國外廠商。由于高精壓延銅箔的技術門檻較高，所以全書主要的壓延銅箔集中于幾家廠商：NipponMining（日礦）、Fukuda（福田金屬）、Olinbrass（美國奧林）和Hitachi Cable（日立電線）等?？梢钥闯?，壓延銅箔領域，日企的水平處于領先地位。
國內壓延銅箔需求主要通過進口來滿足，國內壓延銅箔企業正在起步。經過數年的摸索、大規模的設備引進之后，國內的壓延銅箔生產企業正在突破壓延銅箔的壁壘。2014 年在中國的企業（包括外資企業）還產銷壓延銅箔282 噸（約有90 噸用于FPC中）。到2014 年底，國內已有中鋁上海銅業、蘇州福田、山東天和、靈寶金源朝輝等四個廠家的壓延銅箔已形成產能，總產能達到1.14 萬噸，但產出有限。在國內供應能力不足的情況下，國內壓延銅箔的需求主要通過進口來滿足。
壓延銅箔主要應用于覆銅板、鋰電池行業。
a.壓延銅箔最大的最直接的應用市場是撓性覆銅板（FCCL）制造業，最大的間接應用市場是撓性改制電路板（FPC）。撓性覆銅板制造業需求的壓延銅箔量，約占整個壓延銅箔產銷量的82%（其中雙面FPC占57%，單面FPC占25%）。
b.鋰離子電池負極載體領域的壓延銅箔占整個壓延銅箔使用量的7％左右（2012年）。由于鋰離子電池市場在近兩年擴大，這一壓延銅箔的市場比例比前幾年有所提高（2009年的4%、2010年的6%）。
附3：我國電解銅箔的主要生產企業
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