雷軍已經看到小米在硬件產業鏈層面的缺失。11月，小米悄然聯手聯芯成立了芯片公司松果電子。芯片專家王艷輝認為，松果電子的最大使命在于保證小米低端手機的產能，是小米手機明年沖擊億級銷售量的有效保證。
王艷輝預測，松果電子的成立，可以幫助小米在不長的時間內發布基于聯芯1860方案的499甚至399紅米手機。
小米一向擅長通過并購或入股來快速補足硬件短板。不過，和投資智能硬件廠商帶來的生態矩陣效應不同的是，芯片領域的技術研發門檻很高，這種速成模式的效果如何，仍待市場檢驗。
殊途同歸
華為擅長硬件，小米擅長軟件生態，但二者面對的其實是同一個市場和同一個消費群。同時，蘋果的成功經驗表明，在智能手機的世界里，硬件帶來競爭力，生態系統帶來用戶黏性，對于一家公司來說，二者其實缺一不可。
依此邏輯，華為的挑戰其實有二，一是在下一代硬件研發領域率先突破，在提升用戶體驗的基礎上塑造全新硬件優勢；二是迅速補足軟件生態短板。
小米的挑戰更為現實，雷軍總結出未來的三大壓力：一是產能問題，二是不斷擴產后的風險越來越大，如何保證產品品質；此外，隨著銷售量越來越高，如何精準預測銷量？小米利潤非常薄，隨著小米的品類增多，各制式各型號怎么能提高庫存周轉是個關鍵問題。
在硬件和供應鏈挑戰之外，小米還有一個巨大的挑戰是，如何將收購的100家硬件公司有效整合到自己的生態之中，而不是單純復制出100個體量更小的小米。
行業人士林華認為，華為和小米兩種模式的差別很大。小米模式重度依賴以最短時間、最低成本、最好體驗的短平快招式全面切入新產品和新市場。而以華為為代表的傳統硬件思維則講求以厚度和力度取勝，這種模式的風險在于決策鏈過長導致錯失機會。
“這好比打游戲，傳統企業會循規蹈矩地過關打怪，而互聯網企業則會尋找外掛之類的變態戰斗力。”但林華向《財經》記者強調，不管哪種商業模式都只能一時而不能永遠規避技術競爭，“再美妙的姿勢也不能替代力量和厚度”。
華為和小米之間的較量，已經超越短期市場份額的爭奪，而是哪種模式更能擁有未來。
在布局未來的同時，華為和小米面臨更多的壓力其實來自產品本身的性能及體驗、品牌、供應鏈管理、市場營銷能力。放眼全球市場，三星和蘋果的市場份額和銷量依然遠遠超過第三，隨著全球智能手機出貨量的大幅放緩，平均價格下降，競爭壓力將越來越大。
遠近之間，現實和理想之外，華為和小米出發點相反、路徑不一，但始終站在同一片天空之下。
事實上，在華為和小米之外，其他國產手機的打法各有不同，亦帶來競爭變數。今年11月，聯想完成對moto的收購，聯想總裁楊元慶此前對《財經》記者表示，完成收購之后，聯想其實在全球市場份額中已經超過小米，排在第三。
近期，360聯手酷派成立合資公司，按照規劃合資公司將充分結合酷派在硬件設計、生產、供應鏈管理方面的優勢，和360在互聯網安全軟件、移動應用程序設計及網上營銷推廣的實力。
鑒于雙方在各自領域的強大實力，部分業內人士認為，這樣的結盟很有可能產生一個新的華為或小米。
此外，在市場的壓力之下，一向聚焦精致和小眾的魅族也開始推出千元以下低端品牌魅藍。無論是加碼硬件或是軟硬結合，在手機市場日益趨于飽和的今天，華為和小米站在整個手機市場的中間，一邊向頂峰沖擊，一邊接受更多競爭者的挑戰。
在近期一些公開場合和媒體訪談中，余承東和雷軍都發出了相似的感慨：競爭太殘酷，要小心謹慎，確保不犯錯誤。
另一方面，接受《財經》記者采訪的多位華爾街分析師均認為，蘋果依然是智能硬件領域最強大的公司，沒有競爭對手。華為和小米何時摸到成長天花板，取決于其未來戰略。
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