6月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的周期）為27周，低于5月的27.1周，與4月的27周持平，這表明困擾汽車制造商和其他行業一年多的芯片短缺略有緩解。
據外媒報道，根據市場分析機構Susquehanna Financial Group的數據，6月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的周期）為27周，低于5月的27.1周，與4月的27周持平，這表明困擾汽車制造商和其他行業一年多的芯片短缺略有緩解。
“有跡象表明，供應鏈通脹有所放緩，價格上漲也在放緩，但其他不利因素仍存在，”Susquehanna分析師Chris Rolland在7月6日的一份研究報告中表示。“在我們追蹤的主要公司中，沒有一家公司的芯片交付周期創下歷史新高。”
Susquehanna表示，主要數據或預測數據顯示，有些芯片的交付周期降幅高達45%，交付周期大大減少的芯片是MCU、電源管理芯片和存儲芯片。報告顯示，現場可編程門陣列（FPGA）的交付時間仍維持在52周，交付周期最長，可能是整個生態系統中最受限的部分。Susquehanna補充道，FPGA的短缺會影響網絡、光學和通信設備。
芯片供應瓶頸打擊了豐田汽車、蘋果等公司。由于無法獲得足夠的半導體來滿足產品需求，這些公司損失了數十億美元的收入。
花旗銀行的分析師們本周預測，2022年半導體銷售額將增長13%。但他們警告稱由于個人電腦和智能手機行業低迷，以及對經濟衰退的預測，2022年半導體銷售額的增長仍面臨風險。
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